MediaTek Perkenalkan Teknologi Terdepan untuk Masa Depan 6G di MWC 2025

Beraspirasi – Pada ajang Mobile World Congress (MWC) 2025 yang berlangsung di Barcelona, Spanyol, MediaTek menampilkan sejumlah teknologi terdepan yang mendukung perkembangan jaringan nirkabel menuju 6G. Dalam rilis pers yang diterima pada Senin (3/3), perusahaan teknologi ini memamerkan berbagai inovasi yang mencakup komputasi hibrida, uji coba broadband LEO NR-NTN, Sub-Band Full Duplex (SBFD), serta modem M90 5G-Advanced yang terbaru.

Selain itu, MediaTek juga memperkenalkan berbagai inovasi terbaru dalam Dimensity Auto dan Dimensity Smartphone SoCs, serta perangkat terbaru yang didukung oleh perusahaan ini, yang bekerja sama dengan berbagai merek terkenal dunia. Joe Chen, Presiden MediaTek, menjelaskan bahwa perusahaan mereka terus berupaya mengembangkan konektivitas dan aplikasi AI yang terdepan di industri. Produk berkualitas tinggi dan standardisasi global yang mereka kembangkan diharapkan dapat membuka peluang baru untuk mempermudah kehidupan sehari-hari bagi lebih banyak orang di seluruh dunia.

Joe Chen mengungkapkan bahwa MediaTek memamerkan teknologi terbaru yang mendukung era 6G, termasuk komputasi hibrida, AI generatif, dan solusi 5G-Advanced, yang semuanya dipamerkan di MWC 2025. Salah satu teknologi utama yang diperkenalkan adalah Komputasi Hibrida, yang menggabungkan cloud dan RAN untuk menciptakan “edge cloud.” Teknologi ini menjadi salah satu komponen kunci dalam pengembangan standardisasi 6G yang akan datang. Konsep ini memungkinkan komputasi ambient dari perangkat hingga RAN, yang pada gilirannya dapat menghasilkan latensi rendah untuk aktivitas seperti AI generatif dan pengelolaan data pribadi. Untuk mendemonstrasikan implementasi teknologi ini, MediaTek bekerja sama dengan beberapa perusahaan besar, termasuk NVIDIA, Intel, dan G REIGNS.

MediaTek juga memperkenalkan teknologi Envelope Assisted RFFE, yang memberikan peningkatan efisiensi penguat daya hingga 25 persen, mengurangi pemanasan perangkat, memperluas bandwidth lebih dari 100MHz dengan daya yang sama, serta memungkinkan pengiriman daya lebih tinggi untuk cakupan yang lebih luas. Selain itu, mereka memperkenalkan teknologi Sub-Band Full Duplex (SBFD), yang merupakan teknologi utama dalam penerapan 5G-Advanced dan 6G. SBFD memberikan peningkatan signifikan dalam spektrum unpaired TDD, memperluas cakupan uplink, serta mengurangi latensi.

Dalam hal konektivitas, MediaTek memperkenalkan modem M90 5G-Advanced yang menawarkan kecepatan hingga 12Gbps, mendukung spesifikasi 3GPP Release 17 dan 18, serta dilengkapi dengan Smart Antenna berbasis AI untuk meningkatkan throughput data dan mengurangi konsumsi daya hingga 18 persen. Teknologi Smart AI Antenna ini dapat mendeteksi kedekatan tubuh tanpa memerlukan sensor eksternal, serta secara otomatis menyesuaikan daya uplink untuk menjaga kualitas sinyal.

Selain itu, MediaTek juga memperkenalkan infrastruktur AI generatif yang terdiri dari Gateway dan sistem Context Synchronization, yang memungkinkan kemampuan AI generatif pada berbagai perangkat seperti smartphone dan perangkat smart home, tanpa mengorbankan privasi dan keamanan data pengguna. Dalam ajang MWC 2025 ini, MediaTek menampilkan dominasinya dalam teknologi 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN), yang menawarkan konektivitas broadband luas melalui konektivitas satelit generasi berikutnya, yaitu Ku-band NR-NTN.

MediaTek tidak ketinggalan untuk menunjukkan platform Dimensity Auto yang dirancang khusus untuk industri otomotif. Platform ini menawarkan kemampuan multimedia, grafis 3D, dan pemrosesan AI canggih melalui beberapa mesin virtual (VM) yang dijalankan pada hypervisor. Dengan fitur eCockpit, platform ini mendukung layar 8K yang dikembangkan bekerja sama dengan mitra strategis untuk menciptakan pengalaman berkendara yang lebih canggih di masa depan.

Dalam MWC 2025, MediaTek juga memperkenalkan chipset Dimensity 9400, yang menawarkan teknologi AI generatif terbaru, termasuk AI Audio Focus, AI Telephoto, dan pengalaman gaming dengan grafis ray-traced. Selain itu, MediaTek mengungkapkan inovasi terbaru mereka, yaitu 224G SerDes untuk ASIC, yang menawarkan kinerja, keandalan, dan efisiensi tinggi untuk aplikasi AI, komputasi berskala besar, dan infrastruktur jaringan.

Melalui ajang MWC 2025, MediaTek menunjukkan komitmennya dalam memajukan teknologi masa depan dan mempercepat transisi menuju era 6G, yang diharapkan dapat membawa konektivitas yang lebih cepat dan lebih canggih ke seluruh dunia.